美国3D打印及增材展览会

RAPID + TCT 贯穿了从上游材料研发、中游 3D 打印装备制造到下游工业级应用及三维检测的完整产业链： 工业级 3D 打印与增材制造设备（Industrial AM Systems & 3D Printers） 金属增材制造系统（SLM/DMLS、EBM、粘结剂喷射 Binder Jetting、DED 定向能量沉积等）。 聚合物/高分子 3D 打印机（SLA、DLP、SLS、MJF、FDM/FFF）。 陶瓷与复合材料 3D 打印设备、连续纤维打印系统及大尺寸建筑/工业 3D 打印机械。 前沿材料与化学品（AM Materials & Powders） 金属粉末（钛合金、高温合金、铝合金、不锈钢、钴铬合金等）。 工程塑料、光敏树脂、连续碳纤维、陶瓷粉末、生物相容性材料及可再生印制材料。 前段设计、生成式 AI 与仿真软件（Design, Simulation & CAD/CAM/CAE） 增材制造设计软件（DfAM）、拓扑优化（Topology Optimization）、生成式设计（Generative Design）、切片软件及数字孪生/仿真系统。 后处理、表面处理与自动化（Post-Processing & Automation） 支撑结构去除设备、热等静压（HIP）设备、表面抛光与喷砂机、热处理炉及自动化粉末回收清理系统。 三维扫描、计量与无损检测（3D Scanning, Metrology & Inspection） 工业三维激光/光电扫描仪、坐标测量机（CMM）、工业 CT 无损检测、质量控制与逆向工程软件。