中国深圳亚洲电子制造及微电子工业展

NEPCON ASIA

展出日期2026-10-27 至 2026-10-29
举办周期
主办方RX励展博览集团
举办地点中国, 广东, 深圳
展馆SHENZHEN WORLD EXHIBITION&CONVENTION CENTER深圳国际会展中心(宝安新馆)
官网:
https://*****.com (登录后可查看)
展会简介:

NEPCON ASIA 是一个领先的 B2B 电子制造与技术展览会,专注于亚洲地区的电子产业链。它被定位为电子制造解决方案供应商开发新业务、获取订单的重要平台,尤其面向华南地区庞大的电子制造集群。 同期展会 NEPCON ASIA 通常与多个相关专业展会同期举办,共同打造一个大型的跨行业技术采购平台,例如: IC Packaging Fair (半导体封装技术展) S-FACTORY EXPO (智能工厂自动化技术展) AUTOMOTIVE WORLD CHINA (中国汽车技术展)

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展品范围

中国深圳亚洲电子制造及微电子工业展 展品范围

展会主题通常围绕“跨界 + 核心 + 智能制造”的创新理念展开,汇集了从零部件、组装到最终成品自动化等全流程的先进技术和产品。 核心展示内容 NEPCON ASIA 覆盖了电子制造的整个生态系统,主要包括以下几个方面: PCBA (印刷电路板组装): 表面贴装技术 (SMT)、焊接、点胶涂覆、测试与测量设备。 半导体封装与测试: IC 封装、先进封装技术、封装材料与设备。 智能工厂与自动化: 工业机器人、机器视觉与传感技术、工业物联网 (IoT)、数字化工厂解决方案。 电子元件与材料: 各种新型电子元件、功能性材料等。 应用领域: 重点关注 汽车电子、5G 通讯、新能源、以及近年来新兴的 AI 人形机器人、低空经济等领域的电子制造需求。

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